Monthly Archives: január 2023

Hogyan lépjünk piacra az Egyesült Államokban? Február 7-én kiderül!

Hogyan lépjünk piacra az Egyesült Államokban? Február 7-én kiderül!

2023. február 7-én Hogyan lépjünk piacra az Egyesült Államokban? címmel kerül megrendezésre aNew York-i Amerikai Magyar Kereskedelmi Kamara (AmHunCham), a Budapesti Kereskedelmi és Iparkamara Nemzetközi Kapcsolatok Irodája, illetve a Budapesti Amerikai Kereskedelmi Iroda/Az Amerikai Egyesült Államok Nagykövetsége közös szervezésében. A flyer megtekinthető ITT. Minden érdeklődőt szeretettel várunk – a regisztráció módja és feltételei auz alábbiakban olvashatók. Időpont:2023. február 7., kedd,…

Read More

Megváltozott, egyben megújult a tagdíjfizetési rendszer az AmHunCham weboldalán

Megváltozott, egyben megújult a tagdíjfizetési rendszer az AmHunCham weboldalán

Számos újítást vezetünk be folyamatosan az American Hungarian Chamber of Commerce újragondolt weboldalán. Az egyik legfontosabb fejlesztésünk és újításunk a tagdíjbefizetés módosulása. Egy jóval egyszerűbb, komplexebb folyamat révén tudják mostantól tagjaink rendezni éves tagságuk befizetését. Ehhez a bercode.com nyújt nagyszerű segítséget és hátteret a továbbiakban. A https://www.bercode.com/amhuncham linken keresztül – amely egyébként direktben elérhető honlapunk angol- illetve magyar nyeévű menüjéből…

Read More

Diaszpóra Felsőoktatási Ösztöndíjprogram: hamarosan lejár a jelentkezési határidő

Diaszpóra Felsőoktatási Ösztöndíjprogram: hamarosan lejár a jelentkezési határidő

Magyarország New York-i Főkonzulátusa közleményt juttatott el az American Hungarian Chamber of Commerce számára, melyben felhívják a figyelmet egy fontos határidőre. Mégoedig arra, hogy a Tempus Közalapítvány által meghirdetett Diaszpóra Felsőoktatási Ösztöndíjprogram (DFP) jelentkezési határideje 2023. január 31-én lejár. A Diaszpóra Felsőoktatási Ösztöndíjprogramot Magyarország Kormánya alapította azok számára, akik az Európán kívüli magyar diaszpórában élnek és magyarországi felsőoktatási intézményben kívánnak…

Read More